コネクタの基礎知識
コネクタを構成する材料は、端子の接点材料、メッキのめっき材料、シェルの絶縁材料です。
接点材質
コネクタメッキ用メッキ材料
コネクタシェル用絶縁材
上記すべてについて、実際の使用状況に応じて適切なコネクタを選択できます。
コネクタのアプリケーション シナリオ
自動車、医療、人工知能、航空宇宙、産業オートメーション、家電、モノのインターネット、ネットワーク インフラストラクチャなど。
無人
医学
AI
航空宇宙
自動化産業
家庭用器具
モノのインターネット
ネットワークインフラストラクチャ
コネクタの選択と使用
コネクタの選択と使用に関しては、主に 3 つの接続方法があります。
1. 基板対基板コネクタ
薄型基板対基板/基板対FPCコネクタ
圧縮コネクタ
このコネクタは非常にコンパクトで、加工高さが 1.20 mm および 1.63 mm と低いため、超薄型ポータブル デバイス上の電子モジュールを接続するための垂直方向の高さとプリント基板のスペースが最小限に抑えられます。
マイクロフィットコネクタシステム
誤嵌合を防止し、端子のバックアウトを低減し、組み立て中のオペレータの疲労を軽減する高度なハウジング機能を提供します。
2. 電線対基板コネクタ
Mini-Lock 電線対基板コネクタ システム
ライトアングルおよびライトアングルヘッドを含む幅広い 2.50 mm ピッチの業界標準アプリケーションに対応する、完全に覆われた汎用性の高い電線対基板/電線対電線システムです。
Pico-Clasp 電線対基板コネクタ
亜鉛メッキまたは金メッキを備えたさまざまな嵌合スタイルと方向が用意されており、多くのコンパクトなアプリケーションで設計の柔軟性を提供します。
3. 電線対電線コネクタ
MicroTPA コネクタ システム
定格温度は 105°C で、さまざまな回路サイズと構成が利用できるため、このシステムは一般市場のアプリケーションに最適です。
SLモジュールコネクタ
260℃のはんだ付け温度やリフローはんだ付けプロセスに耐える高温ソケットヘッダーなど、さまざまなモデルと構成が用意されています。
電線対電線コネクタのセットを形成するには、プラグ、ソケット、雄ピン、および雌ピンが必要です。写真は次のとおりです。
プラグ
ソケット
オスピン
メスピン
通常、プラグは主にオスピン、ソケットは主にメスピンで使用されます。オスピンとメスピンを併用した商品もございます。これには特定の製品シリーズが必要です。
上記は、参考写真に基づいた 3 つの接続方法を持つコネクタの一部のみをリストしています。具体的な選択に関しては、各ブランドの図面に従って最適なソリューションを選択できます。
投稿時間: 2023 年 11 月 7 日